NXP PMEG045V050EPDAZ

包装/外壳

Radial, Flat Oval

安装类型

表面贴装

越来越多的功能

Flange Braces, Right Angle

供应商器件包装

CFP15

Package

Bulk

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 350°C

系列

FSOT

包装

Bulk

尺寸/尺寸

3.500 L x 1.187 W (88.90mm x 30.16mm)

容差

±10%

零件状态

活跃

温度系数

±260ppm/°C

电阻

100 Ohms

组成

Wirewound

功率(瓦特)

55W

失败率

--

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

300 µA @ 45 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

490 mV @ 5 A

引线样式

焊片

工作温度 - 结点

175°C (Max)

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

45 V

平均整流电流（Io）

5A

电容@Vr, F

580pF @ 1V, 1MHz

涂层/外壳类型

硅树脂涂层

反向恢复时间(trr)

12 ns

特征

--

座位高度(最大)

0.594 (15.08mm)