PMEG2010BELD315详情
NXP PMEG2010BELD315重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
SOD-882
供应商器件包装
DFN1006-2
Package
Bulk
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
系列
-
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
Schottky
反向泄漏电流@ Vr
200 µA @ 20 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
490 mV @ 1 A
工作温度 - 结点
150°C (Max)
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
20 V
平均整流电流(Io)
1A
电容@Vr, F
40pF @ 1V, 1MHz
反向恢复时间(trr)
1.6 ns
PMEG2010BELD315拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
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