RD-88W-8997-SDSD-R1详情
NXP RD-88W-8997-SDSD-R1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
铝合金
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
厂商
LEMO
Product Status
活跃
Contact Materials
Bronze
Contact Finish Mating
Gold
Protocol - WiFi - 802.11
WiFi
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
RDW8997-SDSD-R1
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
操作温度
-20°C ~ 200°C
系列
3M
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
30
颜色
Gray
应用
-
紧固类型
Threaded
子类别
开发工具
额定电流
3.5A
方向
P
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP68 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
330
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
-
产品类别
WiFi开发工具
特征
-
产品类别
WiFi Development Tools - 802.11
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
RD-88W-8997-SDSD-R1拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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