S25FL128SAGBHV300详情
NXP S25FL128SAGBHV300重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0402 (1005 Metric)
供应商器件包装
402
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Kamaya Inc.
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RMC
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
261 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.1W, 1/10W
失败率
-
特征
-
座位高度(最大)
0.016 (0.40mm)
评级结果
-
S25FL128SAGBHV300拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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