S912ZVC19F1WLF详情
NXP S912ZVC19F1WLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Axial
供应商器件包装
Axial
Package
Bulk
厂商
Stackpole Electronics Inc
Product Status
活跃
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1250
Part # Aliases
935399646557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
MGM
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.197 Dia x 0.610 L (5.00mm x 15.50mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
110 MOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
3W
子类别
Microcontrollers - MCU
失败率
-
产品类别
16-bit Microcontrollers - MCU
特征
Flame Retardant Coating, High Voltage, Moisture Resistant, Safety
产品类别
16-bit Microcontrollers - MCU
座位高度(最大)
-
S912ZVC19F1WLF拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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