NXP S912ZVML64AVKH

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

Contact Length-Mating

0.228 (5.80mm)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Part # Aliases

935425721557

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

72

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

子类别

Microcontrollers - MCU

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.219 (5.56mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Green

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.126 (3.20mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

产品类别

16-bit Microcontrollers - MCU

特征

--

产品类别

16-bit Microcontrollers - MCU

触点表面处理厚度 - 配套

3.90µin (0.099µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

118.1µin (3.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0