NXP SPC5604BACLQ6R

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

介电材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

外壳材料，完成

Steel, Tin-Nickel Plated

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Base Product Number

DBM2

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

500

Part # Aliases

935410201528

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

D*M

包装

Reel

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

25

颜色

Black

行数

2

子类别

Microcontrollers - MCU

触点类型

Signal

额定电流

7.5A

入口保护

-

触点表面处理

Gold

线规

-

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Sub

触点形式

Machined

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B)

产品类别

32-bit Microcontrollers - MCU

后退间距

-

特征

Grounding Indents, Mounting Brackets

产品类别

32-bit Microcontrollers - MCU

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0