SPC561MZP56D详情
NXP SPC561MZP56D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
介电材料
Tantalum
Voltage Rating (DC)
50 V
RoHS
Compliant
容差
20 %
终端
SMD/SMT
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
电容量
22 nF
深度
800 µm
箱码(公制)
1608
箱码(英制)
0603
电介质
X7R
宽度
800 µm
高度
950 µm
长度
1.6 mm
辐射硬化
无
无铅
无铅
SPC561MZP56D拓展信息
NXP USA Inc.
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