TDA18264HB/C1
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NXP TDA18264HB/C1

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型号

TDA18264HB/C1

品牌

NXP

utmel 编号

1786-TDA18264HB/C1

商品类别

接口 - 电信

封装

80-TFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

INTEGRATED CIRCUIT

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TDA18264HB/C1
TDA18264HB/C1 NXP INTEGRATED CIRCUIT

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TDA18264HB/C1详情

NXP TDA18264HB/C1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    80-TFQFN Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    80-HTQFNR-EP (12x12)

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -

  • 系列

    -

  • 功率(瓦特)

    2.55 W

  • 电压 - 供电

    -

  • 功能

    收发器

  • 界面

    -

  • 电路数量

    16

  • 电流源

    -

0个相似型号

TDA18264HB/C1拓展信息

M86294G12
M86294G12

NXP USA Inc.

MC33215BE
MC33215BE

NXP USA Inc.

M83261G13
M83261G13

NXP USA Inc.

M83160G13
M83160G13

NXP USA Inc.

M83240G13
M83240G13

NXP USA Inc.

M86204G12
M86204G12

NXP USA Inc.

M86298G12
M86298G12

NXP USA Inc.

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