TEA2208DB1576详情
NXP TEA2208DB1576重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
面板安装
Voltage Rating DC
30V
Contact Materials
银合金
Voltage Rating AC
115V
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
935399075598
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
Tool Is For Evaluation Of
TEA2208T
RoHS
N
For Use With
TEA2208T Bridge Rectifier
系列
57
零件状态
活跃
类型
Rectifier
定位的数量
15
子类别
开发工具
额定电流
250mA (AC/DC)
触点表面处理
Gold
终端样式
焊片
执行器类型
Flatted (6.35mm Dia)
输出电压
-
面板开孔尺寸
--
甲板数量
4
操作力
14 ~ 58gfm
产品类别
Power Management IC Development Tools
触点定时
Non-Shorting (BBM)
索引停止
固定式
每层电路
SP15T
面板后深度
48.64mm
每个甲板的杆数
1
投掷角度
22.5°
产品
演示板
特征
轴和面板密封
输入电压
90 VAC to 264 VAC
产品类别
Power Management IC Development Tools
执行器长度
11.10mm
TEA2208DB1576拓展信息








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