NXP TJR1462AT/0Z

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

供应商器件包装

0402

Package

Bulk

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2500

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

HMC

包装

Reel

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±5%

终止次数

2

温度系数

±400ppm/°C

电阻

22 MOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

失败率

-

特征

-

产品类别

恩智浦半导体

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

评级结果

-