NXP UA723F

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UA723F

Package Code

DIP

Risk Rank

5.27

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other Regulators

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

3 V

输出电压1-最大值

37 V

输出电压1-最小值

2 V

输出电流1-最大值

0.15 A

可调节性

ADJUSTABLE

负载调节-最大值(%)

0.6%

线路调节-最大值 (%/V)

0.3