NXP UAA2073AM-T

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.75 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

UAA2073AM-T

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

34 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

射频前端电路

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm