NXP UAA2073M-T

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

UAA2073M-T

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Description

LSSOP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom

3.75 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

34 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

射频前端电路

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm