NXP UBA2008TK/N2/

表面安装

YES

终端数量

10

Package

Bulk

Base Product Number

120066

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

VSON, SOLCC10,.11,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

UBA2008TK/N2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SON

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm