NXP UBA2014P

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, MO-001, SOT-38-1, PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

12.4 V

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2014P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

13.6 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

MO-001

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

4.7 mm

接口IC类型

真空荧光显示驱动器

fmax-Min

0.09 MHz

多路显示功能

NO

电源电压1-最大值

600 V

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm