NXP UBA2021P

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT27-1, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2021P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

6.5 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

4.2 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出电流流向

源和汇

宽度

7.62 mm

长度

19.025 mm