NXP UBA2024AP

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

12.5 V

Supply Voltage-Min

11.7 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

UBA2024AP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

13.3 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

MO-001

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

4.2 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出电流流向

源和汇

宽度

7.62 mm

长度

9.5 mm