NXP UBA2070P

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

12.4 V

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2070P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

13.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

4.7 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

输出电流流向

源和汇

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm