NXP UBA2211CTN1

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

Base Product Number

173107

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

3.9 MM WIDTH, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2211CT/N1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

OSCILLATION START VOLTAGE 11.7V AND OSCILLATION STOP VOLTAGE 8.5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

内置保护器

THERMAL

输出电流流向

源和汇

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm