NXP UDA1341TSDB

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

UDA1341TSDB

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SSOP

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-20 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

工作电源电压

3.6 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

界面

I2S, Serial

电源电流

12.5 mA

比特数

20

静态电流

6 mA

座位高度-最大

2 mm

决议案

2.5 B

A/D转换器数量

4

消费者集成电路类型

消费电路

信噪比(SNR)

100 dB

D/A转换器数量

2

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm

无铅

无铅