NXP UDA1341TS/N1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

28

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

28

Memory Types

Non-Volatile

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UDA1341TS/N1

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-20 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

1.65 V ~ 1.95 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

工作电源电压

3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

界面

I2S, Serial

内存大小

4Mb (512K x 8)

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

座位高度-最大

2 mm

写入周期时间 - 字符、页面

800µs

采样率

48 ksps

A/D转换器数量

4

消费者集成电路类型

消费电路

信噪比(SNR)

100 dB

ADC通道数量

4

D/A转换器数量

2

DAC通道数

2

宽度

5.4 mm

高度

1.8 mm

长度

10.4 mm

达到SVHC

无SVHC