NXP UJA1069TW/3V0

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HTSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UJA1069TW/3V0

Package Code

HTSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

6.1 mm

长度

11 mm