NXP UZZ9001

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

UZZ9001

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

模拟电路