NXP XC7455BRX1333PF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

483

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA483,22X22,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

BGA483,22X22,50

Supply Voltage-Nom

1.55 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC7455BRX1333PF

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.59

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Si570

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

160 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

LVDS

JESD-30代码

S-XBGA-B483

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

108mA

资历状况

不合格

电源

1.55 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

75mA

速度

1333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

扩频带宽

-

位元大小

32

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.071 (1.80mm)

评级结果

-