NXP XPC8240LZU200

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

BGA, BGA352,26X26,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Manufacturer Part Number

XPC8240LZU200

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.82

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32