NXP XPC850DEZT66B

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.75

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,50

Package Description

BGA, BGA256,16X16,50

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

95 °C

Manufacturer Part Number

XPC850DEZT66B

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Clock Frequency-Max

66 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.35 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

23 mm

长度

23 mm