NXP Semiconductors 74HC125D-Q100

表面安装

YES

Contact plating

gold-plated

Number of pins

10

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

SMT

Connector pinout layout

1x10

Gross weight

0.6 g

Operating temperature

-40...163°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

Current rating

3A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

150 ns

Rated voltage

150V

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm

Plating thickness

0.75µm

Flammability rating

UL94V-0