NXP Semiconductors 74HC151PW

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

8

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

51 ns

传播延迟(tpd)

56 ns

长度

5 mm

宽度

4.4 mm