NXP Semiconductors 74HC164PW

表面安装

YES

Housing material

GF-PBT UL94V-0

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

2.93

Transport packaging size/quantity

41.5*37.5*50/10000

Mounting method

flat cable mount

Nominal current

AC/ DC - 1

Contact material

brass or phosphor bronze

Dielectric strength

500 (50 Hz, 1 min.) V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

Connector type

F - socket with IDC punch contact

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

7.0 housing (punch part) mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Number of contacts

16 (8 x 2) with 2.54mm pitch

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

Contact resistance

20 mOhm max

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

Insulation resistance

1000 MOhm min

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

Operating temperature range

-45…+105 °C

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

255 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

24000000 Hz

饱和电流

1

长度

5 mm

高度

6.9 mm

宽度

25.02 mm