NXP Semiconductors 74HC165BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Type of cable accessories

cable chain

Manufacturer series

MEDIUM

Bending radius

50mm

Version

non-openable frames,

External height

30mm

External width

54mm

Internal height

23mm

Internal width

30mm

Colour

black

Gross weight

900 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

250 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

24000000 Hz

饱和电流

1

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm