NXP Semiconductors 74HC238D

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SO-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

3 ENABLE INPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

3-LINE TO 8-LINE DECODER

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

45 ns

传播延迟(tpd)

45 ns

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

输入调节

STANDARD

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm