NXP Semiconductors 74HC595BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

276.00

Transport packaging size/quantity

50*41*45/50

Heating time

1-3 min

Glue stick diameter mm

11

包装

Blister

JESD-609代码

e4

类型

hot melt glue gun

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

用于级联的串行标准输出

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

电源

100W

Rated voltage

220V, 50Hz

最大频率@Nom-Sup

20000000 Hz

饱和电流

1

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm