NXP Semiconductors 74HC688PW

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

79.55

Transport packaging size/quantity

41*39*22.8/40

Case diameter

102 mm

Magnet diameter

32 mm

Resonance frequency

170 Hz

Max power

2 W

Permissible deviation of characteristics

15 %

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

Electrodynamic (speaker) head of YD103-13 series

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

阻抗

4 Ohm

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

Frequency range

170-10000 Hz

传播延迟(tpd)

51 ns

敏感度

90 dB

饱和电流

1

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm

高度

30.3 mm