NXP Semiconductors 74HC74D

表面安装

YES

材料

aluminium

Housing material

Nylon PA66

终端数量

14

Protection class

IP68

Category

6

Mounting hole size

25 mm

Transport package size/quantity

48*32*27/300

Thread

M25x1.5

Design features

with 2 sealing caps

Data transmission speed

10BASE-T,100 BASE-T, 1000 BASE-T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Heatsinks features

hollow fin geometry

Plate thickness

20mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

Connector type

RJ45 8P8C FTP waterproof

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

black

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Number of contacts

8

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

Operating temperature range

-40...+120 °C

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

Cable diameter

3 - 8 mm

fmax-Min

24 MHz

最大频率@Nom-Sup

20000000 Hz

第二个连接器加载的位置数

for fan motors

Connection type

socket - socket (cable - block)

饱和电流

1

Housing diameter

30 mm

长度

0.3m

宽度

70mm

高度

23mm