NXP Semiconductors 74HCT4851BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

DHVQFN-16

On-state Resistance-Max (Ron)

210 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.02 mA

通态电阻匹配标称

2 Ω

开启时间-最大值

115 ns

关机时间-最大值

115 ns

信号电流-最大值

0.05 A

饱和电流

1

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm