NXP Semiconductors 74LV03N

表面安装

NO

终端数量

14

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP,

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

31 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1 V

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm