NXP Semiconductors 74LVC244APW

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

20

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/2000

Maximum current

24 A

Noal voltage

30 (AC/ DC) Vmin

Mounting hole size

6 mm

Soldering seat diameter

2.5 mm

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Plate thickness

15mm

Gross weight

700 g

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

device terminal (F), Ф4 mm

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

yellow

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

深度

22 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

7.5 ns

传播延迟(tpd)

15.8 ns

控制类型

低电平

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

直径

10 mm

高度

84mm

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm