NXP Semiconductors 74LVC2G66GT

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, XSON-8

On-state Resistance-Max (Ron)

38 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.04,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

46 dB

开启时间-最大值

13 ns

关机时间-最大值

11.5 ns

饱和电流

1

长度

1.95 mm

宽度

1 mm