NXP Semiconductors 74LVC2G74GN

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SON

Package Description

1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.04,12

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.3 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

0.35 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

13.4 ns

fmax-Min

200 MHz

长度

1.2 mm

宽度

1 mm