NXP Semiconductors BFU550W

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

11000 MHz

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.45 W

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

L带