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NXP Semiconductors BGY115B

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型号

BGY115B

品牌

NXP Semiconductors

utmel 编号

1786-BGY115B

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BGY115B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP Semiconductors stock available at utmel

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BGY115B NXP Semiconductors

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BGY115B详情

技术参数

NXP Semiconductors BGY115B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 越来越多的功能

    SURFACE MOUNT

  • 终端数量

    4

  • Package Body Material

    CERAMIC

  • Package Equivalence Code

    SMSIP4,4GNDFLNG

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    BGY115B

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Risk Rank

    5.76

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 子类别

    RF/Microwave Amplifiers

  • 技术

    HYBRID

  • Reach合规守则

    unknown

  • 电源

    6 V

0个相似型号

BGY115B拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS