NXP Semiconductors BTA212B-600B,118

表面安装

YES

终端数量

2

HTS

8541.30.00.80

Maximum Gate Trigger Voltage (V)

1.5

Maximum Gate Trigger Current (mA)

50

Surge Current Rating (A)

105

Maximum Holding Current (mA)

60

Repetitive Peak Reverse Voltage (V)

600

Peak On-State Voltage (V)

1.6@17A

Repetitive Peak Forward Blocking Voltage (V)

600

Repetitive Peak Off-State Current (mA)

0.5

AC Switch

无

Supplier Package

D2PAK

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Height

4.5(Max)

Package Length

10.3(Max)

Package Width

9.4(Max)

PCB changed

2

Tab

Tab

Package

Bulk

Base Product Number

BTA21

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TO-263, 3 PIN

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

0.5 mA

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT404

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA212B-600B,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.19

Part Package Code

D2PAK

包装

卷带

系列

*

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-263AB

触发装置类型

无缓冲三端双向可控硅

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

1000 V/us

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

60 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA

RoHS状态

是,有豁免