NXP SEMICONDUCTORS BUJD203AD

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

TIN

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-252

集电极电流-最大值(IC)

4A

最小直流增益（hFE）

11

集电极-发射器电压-最大值

425V

RoHS状态

符合RoHS标准