NXP SEMICONDUCTORS BUK9Y59-60E

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

PURE TIN

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G4

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MO-235

最大漏极电流 (Abs) (ID)

16.7A

漏极-源极导通最大电阻

0.059Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

67A

DS 击穿电压-最小值

60V

雪崩能量等级（Eas）

8.84 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

RoHS状态

符合RoHS标准