NXP Semiconductors CBT3257PW.118

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CBT3257PW,118

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.34

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

unknown