NXP Semiconductors FS32R274KSK2MMM

工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

257

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

MABGA-257

Date Of Intro

2018-06-21

Clock Frequency-Max

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA257,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.31 V

Supply Voltage-Min

1.19 V

Supply Voltage-Nom

1.25 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B257

速度

240 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

1642 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.51 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

ISO 26262

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

YES

内存(字)

1572864

外部中断数量

1

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

32

长度

14 mm

宽度

14 mm