NXP Semiconductors HEF4505BD

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

660 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4505BD

Number of Words

64 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0015 mA

组织结构

64X1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM