NXP Semiconductors HEF4521BPB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HEF4521BPB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

附加功能

OUTPUTS FROM LAST 7 STAGES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

24

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

4.7 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

1900 ns

fmax-Min

6 MHz

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

ASYNCHRONOUS

宽度

7.62 mm