NXP Semiconductors HEF4750VD

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4750VD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10.5 V

电源

10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

9.5 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

5.84 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.75 mA

宽度

15.24 mm